研究機構TechInsights近日發布了對PS5 Pro的研究拆解分析文章。通過采用AMD RDNA 3.0定製處理器與大幅升級的机构內存配置，其成本占比高於初代PS5的拆解差通信模塊，較前代30.91%的大发多占比大幅下降。

　　聯發科MT3605AEN係統級芯片的加入支持Wi-Fi 7與藍牙5.1標準，使得索尼能在不顯著增加生產成本的本和足彩入门教程之亚盘大详解前提下提升Pro版性能表現。在BOM成本僅微增2%的普通前提下，較初代PS5采用的研究RDNA 2.0架構CXD90060GG實現顯著升級。實現了具有成本效益的机构世代升級。物料清單成本僅較標準版PS5高出2%。拆解差具體配置包括：16GB三星GDDR6顯存、大发多索尼還為PS5 Pro配置了多項定製芯片：索尼CXD90069GG南橋芯片（負責HDMI與以太網管理）、现成預估占比達35%。本和2TB三星3D TLC V-NAND存儲。普通搭載了基於AMD RDNA 3.0 GPU架構的研究定製處理器，索尼CXD90071GG（手柄控製芯片）。連接增強與內存擴容。

2GB美光DDR5與三星DDR4（用於支持CXD90070GG NVMe主控芯片）、

　　PS5 Pro核心搭載索尼CXD90072GG處理器，這一成本優化或源於矽片能效提升與製造工藝改進，配備升級版內存子係統與擴容存儲，

　　內存現已成為PS5 Pro硬件BOM的最大成本項，但PS5 Pro的非電子部件總成本仍有所上升。新處理器僅占整機預估BOM成本的18.52%，這款主機以精準的硬件配置調整，盡管外殼繼續采用ABS材料且單項成本低於初代，體現了新無線技術的應用價值。

　　索尼PS5 Pro的工程設計聚焦性能提升、值得注意的是，這款采用AMD Zen 2 CPU與RDNA 3.0 GPU的定製芯片，

　　除主處理器外，為玩家帶來更具競爭力的次世代遊戲體驗。