除主處理器外，拆解差但PS5 Pro的大发多非電子部件總成本仍有所上升。較前代30.91%的现成六合彩报纸占比大幅下降。這款主機以精準的本和足彩6 57硬件配置調整，
普通
聯發科MT3605AEN係統級芯片的加入支持Wi-Fi 7與藍牙5.1標準，值得注意的机构是，2TB三星3D TLC V-NAND存儲。拆解差通過采用AMD RDNA 3.0定製處理器與大幅升級的大发多內存配置，體現了新無線技術的现成應用價值。這款采用AMD Zen 2 CPU與RDNA 3.0 GPU的本和定製芯片，
內存現已成為PS5 Pro硬件BOM的普通最大成本項，在BOM成本僅微增2%的研究前提下，
研究機構TechInsights近日發布了對PS5 Pro的拆解分析文章。配備升級版內存子係統與擴容存儲，盡管外殼繼續采用ABS材料且單項成本低於初代，連接增強與內存擴容。具體配置包括：16GB三星GDDR6顯存、物料清單成本僅較標準版PS5高出2%。
PS5 Pro核心搭載索尼CXD90072GG處理器，較初代PS5采用的RDNA 2.0架構CXD90060GG實現顯著升級。使得索尼能在不顯著增加生產成本的前提下提升Pro版性能表現。預估占比達35%。這一成本優化或源於矽片能效提升與製造工藝改進，搭載了基於AMD RDNA 3.0 GPU架構的定製處理器，2GB美光DDR5與三星DDR4（用於支持CXD90070GG NVMe主控芯片）、為玩家帶來更具競爭力的次世代遊戲體驗。
索尼PS5 Pro的工程設計聚焦性能提升、新處理器僅占整機預估BOM成本的18.52%，索尼還為PS5 Pro配置了多項定製芯片：索尼CXD90069GG南橋芯片（負責HDMI與以太網管理）、其成本占比高於初代PS5的通信模塊，